业务范围

代工服务

专注化合物半导体与功率器件领域，提供从前端工艺流片到先进封装的一站式晶圆代工服务。

芯片制造

重点发展以 SiC、GaN 为代表的化合物功率器件相关业务，覆盖衬底外延、晶圆制造、封装测试等关键环节。

定制方案

结合客户的实际应用与性能需求，提供适配的功率器件、化合物半导体工艺定制与产品实现服务。